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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
明导白皮书免费下载：优化不同FPGA平台的HLS代码
前言 数字逻辑解决方案的开发人员可以选择一系列平台来实现其解决方案。该平台的选择不外乎根据潜在的市场规模或开发阶段（如样机制作与生产）选择ASIC或 FPGA之一。 在此白皮书中，我们将详细介绍一 ...查看更多
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展，为硬件辅助验证系统树立新标准 西门子 ...查看更多
